Der deutsche Chipkonzern Infineon behauptet, bei der Chipherstellung einen technologischen Durchbruch erzielt zu haben. Das Unternehmen hat in großem Maßstab erfolgreich größere Wafer, also Scheiben, auf denen Chips hergestellt werden, aus dem Material Galliumnitrid hergestellt. Langfristig könnte dies zu effizienteren und kleineren Geräten führen, sagt Infineon.
Die meisten Chips werden immer noch auf einem Siliziumwafer hergestellt. Aber Galliumnitrid, auch GaN genannt, ist in den letzten Jahren auf dem Vormarsch, weil dieses Material in Chips Geräte energieeffizienter machen kann. Dies betrifft vor allem Anwendungen für KI-Server, Ladegeräte, Solarpanels und Elektroautos.
Infineon hat nach eigenen Angaben einen „skalierbaren“ Produktionsprozess für Galliumnitrid-Wafer mit einem Durchmesser von 300 Millimetern entwickelt. Bisher betrug der maximale Durchmesser von GaN-Wafern 200 Millimeter. Das bedeutet, dass pro Festplatte 2,3-mal mehr Chips erstellt werden können, berichtet das Unternehmen. Jochen Hanebeck, Vorstandsvorsitzender von Infineon, prognostiziert, dass der technologische Durchbruch „zu einem Wandel in der Branche führen wird“.
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